主讲人：张国青（博士）讲题：单晶硅棒切割技术的研究现状和发展趋势

时间：2014年12月4日（周四）下午3:30

地点：行政南二楼学术报告厅

欢迎广大师生准时参加！

附主讲人简介：张国青，男，汉族，1977年8月生，安徽桐城人。现为池州学院机械与电子工程系副教授，华侨大学硬脆材料加工技术教育部工程研究中心在职博士。国家自然科学基金青年项目主持人。近年来，主要从事硬脆材料加工技术及金刚石工具制备工艺研究工作，在EI、CSCD等来源期刊发表学术论文多篇。